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“嵌入式COM-E模块主板”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 支持内存： | DDR3 |
| 主板板型： | COM-e模块主板 | 有无集成显卡： | 有 |
| 型号： | Snj-c562 |
“嵌入式COM-E模块主板”详细介绍
处理器系统 CPU 英特尔®凌动™N2600-1.6GHz（双核）
CPU封装 板载
前端总线 DMI x 2 5Gb/s
芯片组 G82NM10
BIOS 系统BIOS：SPI BIOS
内存 技术架构 单通道DDR3L-1066 MT/s
容量 板载2GB DDR3 SDRAM
插槽 N/A
视频 图形控制器 Intel®GMA3600 400MHz，supports DX9，and MPEG2，AVC/H.264，VC-1 HW decode/acceleration
LVDS 支持单通道18位输出，最高分辨率1366 x 768
显示接口 1路DDI输出，可配置为 HDMI，DVI，or DP
最高分辨率：HDMI/DVI up to 1920 x 1200
DP up to 1600 x 1200
双显支持 LVDS＋HDMI/DVI/DP
网络 控制器 网络1：Intel®82583V千兆网卡
音频 控制器 Intel HD Audio interface
Super I/O 控制器 SMSC3114
硬件监测 看门狗定时器 0-255秒，提供看门狗例程
Cooler 铝质无风扇散热器
TPM 控制器 N/A
输入/输出接口 USB 8个，兼容USB2.0/1.1
串口 2个TTL
并口 N/A
PS/2 N/A
GPIO 8位，提供例程，自由定义输入/输出，3.3V＠24mA电平
扩展总线 PCI Express x1： 3 ports，PCI Express 1.0a compliant
LPC Bus LPC BUS
SMBUS 1个
存储 SATA 1个
SSD 板贴4GB MLC SATA SSD（可选8G/16G）
电源 电源类型 ATX供电模式或DC5-12V输入
电源功耗 典型功耗：8W
工作环境 工作温度 -20°C~70°C
存储温度 -40°C~80°C
工作湿度 0%~90%相对湿度，无凝露
存储湿度 0%~90%相对湿度，无凝露
外观尺寸 尺寸 PICMG COME R2.1 Type 10，Mini Module 84 x 55 mm
重量
认证 FCC，CE，RoHS 标准
CPU封装 板载
前端总线 DMI x 2 5Gb/s
芯片组 G82NM10
BIOS 系统BIOS：SPI BIOS
内存 技术架构 单通道DDR3L-1066 MT/s
容量 板载2GB DDR3 SDRAM
插槽 N/A
视频 图形控制器 Intel®GMA3600 400MHz，supports DX9，and MPEG2，AVC/H.264，VC-1 HW decode/acceleration
LVDS 支持单通道18位输出，最高分辨率1366 x 768
显示接口 1路DDI输出，可配置为 HDMI，DVI，or DP
最高分辨率：HDMI/DVI up to 1920 x 1200
DP up to 1600 x 1200
双显支持 LVDS＋HDMI/DVI/DP
网络 控制器 网络1：Intel®82583V千兆网卡
音频 控制器 Intel HD Audio interface
Super I/O 控制器 SMSC3114
硬件监测 看门狗定时器 0-255秒，提供看门狗例程
Cooler 铝质无风扇散热器
TPM 控制器 N/A
输入/输出接口 USB 8个，兼容USB2.0/1.1
串口 2个TTL
并口 N/A
PS/2 N/A
GPIO 8位，提供例程，自由定义输入/输出，3.3V＠24mA电平
扩展总线 PCI Express x1： 3 ports，PCI Express 1.0a compliant
LPC Bus LPC BUS
SMBUS 1个
存储 SATA 1个
SSD 板贴4GB MLC SATA SSD（可选8G/16G）
电源 电源类型 ATX供电模式或DC5-12V输入
电源功耗 典型功耗：8W
工作环境 工作温度 -20°C~70°C
存储温度 -40°C~80°C
工作湿度 0%~90%相对湿度，无凝露
存储湿度 0%~90%相对湿度，无凝露
外观尺寸 尺寸 PICMG COME R2.1 Type 10，Mini Module 84 x 55 mm
重量
认证 FCC，CE，RoHS 标准